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晶晨股份新的和讯SGI指数评分解读出炉公司获得了78分

来源:证券之星    发布时间:2022-04-19 16:55:19   阅读量:17511   

日前,晶晨股份最新的和讯SGI指数评分解读出炉,公司获得了78分。

晶晨股份新的和讯SGI指数评分解读出炉公司获得了78分

晶晨近两期SGI指数呈现突击拉升的特征,背后无疑是大涨的业绩推波助澜,晶晨股份2021年归母净利润同比增长高达606.76%。

图:晶晨股份和讯SGI指数综合评分,数据来自各季度财报

晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发,设计与销售,芯片产品目前已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒,智能电视,智能投影仪,智能音箱影像等领域以及汽车电子领域。

晶晨采用国际集成电路设计行业通行的Fabess模式,即无晶圆厂生产制造,仅从事集成电路设计研发和销售在该经营模式下,公司只进行产品的研发,设计和销售,将晶圆制造,芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成

一,规模效应:净利润靠什么大增606.76%。。

伴随着消费电子行业市场需求的持续高涨以及晶晨股份现有优势产品进一步拓展,新产品不断推出等有利因素影响,公司业绩获得了突飞猛进的提升。

2021年度,公司全年营收约47.77亿元,同比增长74.46%全年芯片出货量1.59亿颗营业规模提升及收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升,全年归母净利润约8.12亿元,同比增长606.76%

良好的业绩增长态势一方面归功于行业景气度,消费电子行业持续的旺盛需求催化,另一方面,公司营业规模及盈利能力大幅增长主要得益于公司持续研发投入形成的技术优势和产品优势。音视频系统终端SoC芯片已应用于国内外多家知名企业的终端产品,包括但不限于小米,联想,TCL,阿里巴巴,乐东,飞飞,爱奇艺,谷歌,Sonos,JBL,哈曼卡顿,Yandex,Keep,Zoom,Fiture,Marshall等。

从终端细分需求领域来看,2021年,消费电子行业需求持续增长,公司为把握市场机遇加大开拓力度,进一步拓展全球市场机会,在多媒体智能终端芯片领域,出货量保持高速增长的状态同时,公司加速新产品导入,如应用于车载信息娱乐系统,机器人等场景的芯片另外,WiFi蓝牙芯片出货量显著提升,构成营业收入的新增力量

以晶晨股份目前处于业内领航状态的智能机顶盒芯片行业为例,最近几年来,伴随着互联网的高速发展以及智能化进程持续推进,机顶盒正朝着多功能融合及更加智能化的方向迈进供应端不断升级,应用场景也在加速扩充,逐步扩展到视频,办公,健身,云游戏等领域,并积极融入智能家居生态圈

此外,机顶盒的繁荣周期的延续还与两大因素密不可分首先是伴随全球宽带网络和移动网络的快速发展,影视节目的网络化发行也越来越普遍不断扩张的网络影视节目市场,推动互联网化机顶盒不断扩张,其次是机顶盒有着低值易耗,快速更新的特点,据前瞻产业研究院整理发布的消息显示,一般网络机顶盒更新速度为 2年,这亦为全球机顶盒出货量增长带来动力

从技术与产品的竞争力来看,公司除原有稳定成熟的三大产品线外,已把新产品线延伸到智能影像,无线连接,汽车电子等新领域,并陆续取得了积极成果。

与此同时,晶晨实施了新的股权激励计划以吸引和留住优秀人才,进一步扩充研发团队,新设研发中心,持续加大研发投入,增强研发实力,这有利于为未来的业务增长积蓄力量,2021年公司发生研发费用90,387.31万元,较上年同期上升56.45%。

二,风险的渊薮:是否会落入经营陷阱。

除了与国内芯片设计公司比拼,晶晨股份还需要与具有资金及技术优势的境外知名企业较量,由于海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势,同时,国内IC设计行业发展迅速,参与数量众多,市场竞争日趋激烈,在强敌环伺的经营背景下,晶晨股份面临着风险丛聚的挑战。

首先是集中化,依赖化的风险,表现为客户,供应商过度集中在供应商集中度较高方面,晶晨的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务,基于行业特点,全球范围内符合公司技术要求,供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少

晶晨晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行如果台积电或长电科技的工厂发生重大突发事件,或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素,晶圆和封装测试代工产能可能无法满足需求,影响产能进度

另外,晶晨前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高,客户集中度相对较高如果未来公司主要客户的经营情况,资信状况,采购战略发生较大变化,将对公司经营产生不利影响

其次是跨境业务易受国际经济形势的变化冲击,表现为海外销售量和汇率变动对盈利影响显著由于公司业务覆盖全球主要经济区域,如果国际经济下滑,可能导致电子消费受到影响,进而导致公司销售下滑,进而波及公司盈利

另外,由于公司境外采购和境外销售金额较大,主要以美元报价和结算公司境外采购和境外销售金额较大,且公司在晶圆采购,产品销售回款等环节存在一定的时间差,因此汇率波动对公司业绩构成的影响也不可小视

最后是公司治理层面关联交易引发内控合规问题,表现为公司存在股东同时为客户的情况,股东客户收入占比较高的风险若股东客户在未来增加投资,相关交易将构成关联交易,公司关联交易的占比将提升,同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化,导致对公司的订单减少,可能对公司生产经营产生不利影响

三,研发的背面:工艺环节成本消耗多大。

从行业特征来看,集成电路设计行业的典型特征是技术强,投入高,风险大为保证竞争力,通常需要持续不断对企业注入资本尤其伴随着产品生产制造工艺的提高,流片作为集成电路设计的重要流程之一,费用亦随之大幅上涨

从工艺环节来看,制程工艺提升的同时,研发较大投入带来了成本升高,利润下滑的风险伴随着制程工艺的提升,公司的光罩成本,晶圆成本等前道工艺和封装,测试等后道工艺成本均将随之增加,公司将在电路设计,版图设计,设计验证等环节投入更多的人力,物力,导致研发费用提升

需要强调的是,从前瞻视角来看,在财务弊病方面,盈利核心指标毛利率存在一定程度的隐忧由于公司产品的终端应用领域具有市场竞争激烈,产品和技术更迭较快的特点,公司毛利率存在一定的波动为维持公司较强的盈利能力,公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新,研发的开支以及市场需求风口的变化将导致公司综合毛利率出现下降的风险

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