，Thermalright 利民现已推出 HR—09 系列 M.2 固态硬盘散热器，为 PCIe 5.0 时代做准备。
据介绍，该系列散热器采用了 AGHP 逆重力热管，配备回流焊固定鳍片，通体镀镍处理，无风扇被动散热器。目前，三星正向全球芯片组和服务器制造商提供PM1743的样品，以便后续进行联合系统开发。三星希望从2022年3月开始批量生产PM1743。。
如上图所示，HR—09 2280 散热器采用了单热管设计，更大的 HR—09 2280 Pro 采用了双热管设计价格方面，HR—09 2280 散热器售价 79.9 元，HR—09 2280 Pro 散热器售价 99 元
本站曾报道，日前，群联 CTOSebastien Jean 在接受采访时谈到了未来的高性能 PCIe 5.0 SSD他认为，新款PCIe 5.0 SSD 将需要更好的散热，甚至需要主动散热他还表示，3D NAND 可承受的温度范围时 0C 到 70 或 85C，甜点温度为 25C 到 50C高温和低温下的数据保存率不同，如果你读取和写入时存在较大的温度跨度，那么 SSD 就需要进行更多的纠错，这将会降低传输效率
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