西部科学城重庆高新区正式发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。《若干措施》共19条，针对集成电路设计端和封测模组端“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做大做强等关键环节，给予重点支持奖励300-5000万元不等，力度已达到西部最 优。
真金白银精准支持企业发展
西部科学城重庆高新区是全市集成电路产业主要集聚地，肩负着承接国家集成电路重大生产力布局的使命任务，目前正着力补齐设计、封测模组等集成电路产业链“两端”短板，全力推动集成电路产业发展跑出加速度。
为此，西部科学城重庆高新区锚定集成电路设计、封测模组等产业发展“两端”，积极向上争取，吸纳国内先进地区政策。《若干措施》重点围绕“两端”企业，从资金、人才、企业主体等方面全方位支持。
《若干措施》共19条，其中，有13条是专门针对设计端、封测模组端企业给予支持。如设计企业流片最高奖励3000万元；购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入最高奖励5000万元；鼓励企业融资最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强最高奖励1500万元；场地保障最高奖励1000万元。
此外，有3条措施是支持公共服务平台建设、车规级产品认证，公共服务平台建设，最高奖励3000万元；设备、材料验证最高奖励500万元；车规级产品认证最高奖励300万元。
最后3条措施则是支持企业开展供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造，鼓励企业开展供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高给予500万元奖励；鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。
持续强“芯”补链，建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群
西部科学城重庆高新区作为全市集成电路产业主要集聚地，紧扣全市“33618”现代制造业集群体系目标，把集成电路产业作为立区之本，3大千亿级主导产业之一来打造，集中资源力量推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。
特别是聚焦集成电路“两端”，即设计端和封测模组端，持续强“芯”补链促发展。如在设计端，依托电科芯片、联合微电子、安意法等龙头企业引进模拟、通信、功率、计算类等设计公司；在封测模组端，积极引导区内晶圆厂布局封测项目，例如支持矽磐微电子承接区内晶圆代工线下游封测业务，支持赛迪信息产品向工业控制电子模组和传感模组延伸、清安储能等企业拓展电力电子模组制造业务。
数据显示，2024年西部科学城重庆高新区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，工业投资增长78.6%。2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%，工业投资增长38.9%。
本措施重点围绕了集成电路产业链“两端”，从资金、人才、企业主体方面纷纷进行了精准支持。未来，西部科学城重庆高新区将用好用足用活本措施的激励作用，坚持稳“中间”、强“两端”，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，着力补齐设计、封测、模组短板。预计到2027年底，实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元；努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。
