9月15日，均胜电子宣布，公司新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，预计全生命周期订单总金额约150亿元，计划2027年开始量产。
至此，公司智能化平台型产品的开发实力和质量性能得到头部客户的认可，进一步巩固和提升公司的市场地位，并在“智驾平权”等汽车智能化不断提升的时代背景下，有利于公司进一步开拓全球新市场。
跨域融合CCU重大突破舱驾融合技术领 先
凭借近年技术积累与落地经验，均胜电子汽车智能化业务迎来快速收获期。
据悉，此次定点的项目主要包括集成智能驾驶、智能网联和智能座舱的中央计算单元、智能网联等产品。
实际上，均胜电子持续深耕智能驾驶、舱驾融合、智能网联等汽车智能化领域业务，保持细分赛道技术敏感性与领 先性。此外，公司还在研发包括新一代舱驾一体“高性能汽车大脑”、5G智能网联产品、区域控制器等。
目前，均胜电子已经接连斩获多家头部汽车品牌CCU和智能网联等汽车智能化产品全球订单，成为全球智驾头 部阵营重要角色。
本土化适配，敏捷服务车企高阶智驾产品创新
作为智能汽车科技解决方案提供商，均胜电子具备的“Local for Local”全球化布局优势，不仅能服务中国车企智能化升级，还能将中国市场先进的技术和产品向海外车企赋能。目前，均胜电子包括智驾、网联等汽车智能化业务主要客户，不仅有知名头部车企,还有造车新势力，并且与合作伙伴共同将中国智驾能力拓展至全球市场。
均胜电子持续推进全球各大汽车市场智能化业务的本土化适配方案。例如，为适配全球不同市场和车型需求，均胜电子推出了基于不同芯片平台的智驾域控产品。2023年，均胜电子推出全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的智能辅助驾驶域控制器nDriveH。该产品基于软硬件深度融合的行泊一体设计，芯片算力高达200 TOPS，支持L2++到L4级别智能辅助驾驶全场景功能。
多维发力，加速推进汽车智能化发展
近年，“智驾平权”概念兴起，国产智驾芯片迎来更多发展机会。为此，均胜电子在与多家国产芯片公司合作同时，还战略投资了智能辅助驾驶芯片公司，并基于该芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器，相关芯片已成功点亮并上车测试。
均胜电子与Momenta、高通、地平线、黑芝麻智能、华为等形成合作伙伴关系，同时对舱驾融合、行泊一体、车联网等产品前瞻布局。随着智驾渗透率持续提升，有望在市场变化中获得更多市场机会。
特别是，近期国家积极鼓励推进智能网联汽车准入和上路通行试点，有条件批准L3级车型生产准入，将有助于智能辅助驾驶、智能网联技术产业化应用普及，释放新能源汽车消费潜能，推动相关市场需求增长。
此外，为满足未来汽车高阶智能驾驶、车载高速互联所需的数据传输速率和带宽要求，均胜电子还正积极研究探索光模块在汽车上的应用。
