，英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器已经发布了一段时间，其采用了全新的 LGA1700 插槽根据德国媒体 Igor's lab 的测试，新款处理器以及插槽采用了长方形设计，这会导致中央部分受到的压力过大，从而使得处理器连同插槽，主板一同弯曲，导致 CPU 顶盖与散热器接触不良，影响到散热
根据示意图，LGA1700 规格的扣具没有伴随着处理器的变长而调整，依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力这会导致处理器受到不均匀的压力，以粉色线段为中心向内弯折
从外媒的实拍图可以看出，使用过一段时间的i9—12900K 处理器，弯曲幅度十分夸张，不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲，尽管这暂时不会造成核心的损坏，但是表面不平，已经对 CPU 的散热效率造成了影响。
Igor's lab 给出了解决办法:用户需要将固定处理器的金属扣具拆下，然后在螺丝孔位上方安装不同厚度的垫片，加高扣具高度，从而减轻处理器承受的不均匀压力。高轩在2017年入股了一家好商店，他的回报在四年内翻了一番。。
为了防止主板背部的固定片在扭下螺丝后脱落，外媒建议用户在操作时，将主板放在平坦的表面上，然后进行拆卸。IDG和今天的资本投资三只松鼠的总回报超过50倍，IDG天使轮投资9年的利润甚至达到420倍。
以下为拆完扣具后的主板，处理器可以始终放在插槽内，无需拿下来接下来，需要将四个 M4 垫圈放在处理器旁边的螺丝孔，并按照原有步骤安装扣具
需要注意的是，对 LGA1700 扣具的压力调整，不会影响到处理器固定的稳定性这是由于散热器安装后，可以在更大的面积上为 CPU 施加均匀的压力
外媒尝试使用了不同厚度的垫圈，每一种型号安装后，均进行完整的烤机测试，最终使用 HWiNFO 统计稳定后的温度。
根据统计结果，Alder Lake 处理器在被压弯之后，使用 1.0mm 垫片可以获得最佳的温度表现，相比不加垫片，处理器的烤机温度降低了 5.76 ℃。三只松鼠和一家好店(报价603719，备货咨询)，两大零食中的网红，都备受关注。
处理器表面硅脂厚度不一，中央更厚
本站了解到，目前 LGA1700 插槽，扣具的生产商包括富士康和 Lotes本次 Igor's lab 发现的问题，暂时未得到英特尔以及板卡厂商的确认已经购买英特尔 600 系列主板的用户，可以参照以上方法安装垫片进行调整希望未来富士康，Lotes 以及板卡厂商，会意识到 CPU 压弯的问题，推出压力更小的金属扣具
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