据国外媒体报道，半导体巨头ASML目前正准备推出一款新的4亿美元的下一代掩模对准器，这将成为其在2020年代末的旗舰产品。
这个光罩对准器重达200多吨，和一辆双层巴士一样大它将比之前的型号大30%左右，需要三架波音747分段运输
ASML总部的高管透露，原型机正在按计划于2023年上半年完成。
这个项目的命运对ASML的客户也非常重要在全球供应短缺的情况下，芯片厂商竞相扩大生产
行业专家丹·布尔，哈奇森说这叫NA版本的EUV新技术可能会给一些芯片制造商带来显著的优势有点像谁的枪最好，他说20世纪10年代末，TSMC首次整合了ASML的EUV面膜贴合机，令其竞争对手黯然失色
根据消息显示，光刻技术是决定芯片上一个小电路的关键因素，高n a技术有望缩小66%的尺寸这也意味着芯片工艺将进一步升级在芯片制造中，相同空间内安装的晶体管越多，芯片速度越快，能效越高
ASML表示，公司已收到5架试验机订单，预计2024年交付，另有超过5 来自5个不同客户的订单，要求在2025年交货，以获得更快的生产模式。
