据台媒报道，代工厂商TSMC内部规划，今年全球五大新厂包括日本熊本晶圆厂23，今年4月开工，预计2024年投产据报道，TSMC熊本工厂在日本的总投资将达到约86亿美元，日本政府将承担约40%的费用这将是第一个获得旨在加强日本半导体产业的6170亿日元公共基金补贴的项目
第二个是位于中国台湾朱克宝山的20纳米晶圆厂，今年4月启动土地租赁程序，一般预计2纳米工厂将于6月预订。
第三个是高雄晶圆22厂TSMC去年11月9日公布高雄新厂投资案它将在当地建立一个7纳米和28纳米工艺的12英寸晶圆厂工厂预计2022年开工，2024年量产
第四座建筑是柯南晶圆18厂，3 nm将在这里进入量产和后续扩张第五，南京晶圆16厂成熟工艺拓展
日前，TSMC在股东大会上表示，TSMC已经为扩张和设备升级预留了400—440亿美元，预计2023年在这些领域的支出将超过400亿美元，以使TSMC能够保持快速的技术发展，满足最前沿的未来需求。
此外，早在2021年，TSMC就表示将在未来三年投资1000亿美元来提高工厂产能，以满足芯片市场不断增长的需求目前看来，TSMC的产能扩张计划将马不停蹄地继续下去
