日前，兰琪科技披露了近期的投资者研究报告。
关于DDR5相关产品的渗透率，兰琪科技表示，2021年第四季度，DDR5内存接口芯片和内存模块支持芯片已经正式量产出货，2022年第一季度将继续出货。
关于DDR5相关产品的渗透率，分为服务器端和桌面端两个维度:
服务器端，在支持DDR5的服务器CPU加载之前，预计DDR5行业渗透率会是一个缓慢提升的过程，支持DDR5的服务器CPU加载之后，预计会有更大的渗透率攀升，
PC端/笔记本电脑端，支持第一代DDR5的桌面平台已经在2021年第四季度发布同时，根据市场主流CPU厂商的计划，支持下一代DDR5的桌面平台可能会在今年年底前上市这些因素将加速台式机从DDR4升级到DDR5
据奇科技了解，根据JEDEC公布的相关资料，DDR5内存接口芯片已经规划了三代，支持速率分别为4800MT/s，5600MT/s，6400MT/s预计未来可能会有一两代预计在DDR5代早期，内存接口芯片子代之间的迭代速度可能会比DDR4代更快日前，公司宣布在业界首次试产DDR5的第二代RCD芯片预计今年除了第一代DDR5产品，第二代DDR5内存接口芯片也会有一定的样片需求
谈及DDR5内存接口芯片与内存模块芯片的竞争格局，兰琪科技表示，目前DDR5内存接口芯片的竞争格局与DDR4内存接口芯片类似全球只有三家供应商可以提供第一代量产产品，分别是公司，瑞萨电子和Rambus，公司在内存接口芯片的市场份额一直保持稳定在配套芯片上，SPD和TS的两大供应商是兰琪和瑞萨电子PMIC的竞争对手更多，前期竞争会更复杂
兰琪科技指出，2022年将继续投资R&D创新，R&D工作重点在以下两个方面。
1.稳步推进现有产品的迭代升级和R&D，
互联芯片产品线:完成DDR5第二代内存接口芯片和PCIe 5.0重定时器量产版的研发，并做好量产前的质量认证准备工作。
天津服务器平台产品线:完成第四代天津CPU研发，实现量产，
AI芯片:完成第一代AI芯片工程样片流。
2.启动R&D并设计了一些新产品:CKD芯片，MCR RCD/DB芯片和MXC芯片目标是2022年底前完成上述三款新产品第一代产品的工程样件流同时，公司2022年新推出的限制性股票激励计划将2023年的考核指标设定为:上述三款新产品已完成量产版本研发并实现出货
