联得装备：目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:国内半导体设备发展趋势从目前趋势来看，国产半导体设备百花齐放，国产化是必然趋势晶圆设备，组装封装设备，测试设备，晶圆设备占据多数！公司的半导体产业链是否包括上述设备分别是什么比例还有偏光片产业链吗

日前，联合设备在投资者互动平台上表示，其目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装芯片设备，IGBT芯片和模块封装设备。