近期，为期三天的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心圆满落下帷幕。
阿尔西AIRSYS作为半导体行业中的制冷温控解决方案提供商，携行业先进的SEMI温控产品与解决方案，璀璨亮相本次展会，得到众多客户的高度赞誉并达成合作意向。
近年来，半导体成为关乎国家经济和现代化建设的战略性产业，而半导体“设备”作为半导体产业中至关重要的角色，正面临着本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升的迫切问题。
本次展会以“设备担重任，创芯闯征程”为主题，打造五大展区，六馆联动1000+企事业单位，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱，国内外知名企业齐聚于此，共襄半导体行业的璀璨盛典，助力半导体企业助力企业抢滩新赛道，提升竞争力，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
作为一家为半导体制造、数据中心、电信通讯、医疗影像诊断和电力储能行业等行业提供集咨询、设计、产品、工程、运维和改造的全价值链服务的温控解决方案提供商，阿尔西29年以来，从中国走向世界，为全球带来中国制造的全新力量。
在半导体制造行业，阿尔西AIRSYS通过引进技术进行转化，突破行业技术门槛，结合自主创新的冷却技术，为国产芯片行业强势助力。其针对半导体制造的温控产品与解决方案，控制温度可覆盖-120℃-220℃，可适用于Litho，Etch，CVD，IMP，Diff等IC制造过程的温控，为半导体制造带来更加高效节能的优良性能，以装备的力量赋能半导体企业核心竞争力。
随着国产半导体产业的高速发展，国产半导体设备与核心部件的替代趋势也将迎来进一步拉升。作为半导体温控制冷领域的佼佼者，阿尔西本次参展，不仅是代表着温控领域的先进解决方案，更是代表着国产制造品牌的发展典范。
未来，阿尔西AIRSYS将继续展望全球化视野，发挥自身技术优势，为国产半导体高质量发展注入先进驱动力。
