近日，为期三天的深圳会展中心（福田）举行的首届“湾芯展SEMiBAY”， 400多家头部展商参与，吸引了来自国内外数万名专业人士参观。本次展会中，卓兴半导体携带半导体封装领域、功率器件封装领域、超高清显示封装领域三大领域先进产品参展。
此外，在18日下午的Cliplet与先进封装技术论坛中，卓兴半导体董事长曾义强还上台发表了关于“助力先进封装的新一代DIE BONDING技术”主题演讲，为来自全球各地的业内人士分享了新一代DIE BONDING技术和卓兴全新的Die Bond设备。
本次展出的三大领域产品中，针对半导体封装领域的第三代粘片机——AS8123银胶粘片机采用了四点胶结构，提升至高达±1°，可支持2、4、6、8、12寸各类规格的晶圆，在工艺上可适配点画胶和蘸胶，常应用于光模块、激光雷达、传感器、COWOS、SIP、Chiplet等领域不同客户的需求。
还有采用转塔多工位结构的AS8136高精度多功能贴片机，取、贴、拍照补偿同时进行，不回程不空程，效率提升高达60%，同样适配点画胶工艺和蘸胶工艺，且多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，带来高效率与高精度。
另外，在大基板的趋势下，卓兴半导体还研发了可实现500*840mm超大基板尺寸的AS4212摩天轮邦定机，满足大基板半导体封装的需求。
在功率器件封装领域，卓兴半导体的AS9001 CLIP邦定机，通过邦头角度实时校正功能，让角度误差小于3°，位置精度＜±35um，单机速度40k/h，整线方案速度可达80k/h，为大功率二极管、MOS管、DrMOS等大功率器件带来Clip解决方案。
而在超高清显示封装领域，卓兴半导体的AS3601像素固晶机，独家首创三摆臂像素固晶法，一次定位即可实现 RGB 三色固晶，且支持RGB 三色独立参数设置，保障固晶效率和良率。
在本次展会中，卓兴半导体5大产品的亮相，为业内封装领域带来了更先进的解决方案，吸引了众多海内外企业客户的咨询与交流。作为国内半导体行业知名的企业，卓兴半导体始终坚持创新研发道路，为国产半导体的关键环节创造更加优越的解决方案。在国产化趋势下，卓兴半导体也将坚定高质量发展道路，为国产半导体发展贡献更多力量。
