12月9日晚间，市场有消息称，“比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级”。有投资人士直言，获得比亚迪背书后，士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。
据悉，士兰微2021年上半年IGBT器件收入为1.9亿元，同比+110%。公司车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术，此前仅对零跑等客户实现批量供货。
士兰微董秘陈越以“我不清楚”为由婉拒《科创板日报》记者关于市场传言的求证与采访。但《科创板日报》记者从接近比亚迪的知情人士处获悉，该消息属实。“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了减少与比亚迪集团的关联交易。”
“获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”上述知情人士告诉《科创板日报》记者，车规级产品对可靠性和安全性要求极高，有非常严格的认证过程，下游厂商验证周期长达1年以上。
比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示，其在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元，营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%，始终为公司第一大客户。
产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块2021年上半年产能130万个，产量110.52万个，产能利用率达85.02%，产销率为99.88%。
不过，上述产能显然不能满足未来新能源汽车市场的需求。比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字科技全球领袖峰会上表示，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。
据了解，IGBT在新能源汽车功率半导体中占比约8成，是汽车电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测，2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元，CAGR为33%。
对于为何相中士兰微，一名私募机构资深研究员向《科创板日报》记者表示:“首先，整车厂比较青睐IDM模式厂商。IDM厂商不但能够自主、高效保障产能，而且也省去验证其他产业链公司的环节；其次，士兰微产能规模在国内靠前。”
资料显示，士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能，士兰集昕8英寸产能6万片/月；控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中，预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期厂房、动力等设施已经建好，预计2022年底达到产能6万片/月。
此前，士兰微于6月21日公告称，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年。
