HONOR关伟刚刚宣布新一代荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布，新机的设计也通过视频展示。
视频展示了荣耀70系列采用全新配色流晶的外观可以看到该机的后置摄像头模组采用双环设计，包含三个摄像头主摄像头是一个5400万像素的传感器，1/1.49英寸大底和f/1.9光圈背面的钻石纹理设计，和水晶版一样闪亮
据数码博主数码聊天站透露，荣耀70系列将作为索尼IMX8系列超底CMOS推出根据消息显示，这款索尼IMX800传感器属于荣耀和索尼的定制传感器，其感光单元面积将大于vivo X80推出的1/1.49英寸索尼IMX866
早前爆料的Yash Raj Chaudhary也发布了最新的荣耀70系列规格，具体如下:
荣耀70
该机预计搭载高通骁龙7Gen1芯片，采用BOE式钻排屏，支持高频调光+120Hz刷新率+10bit色彩，后置1亿像素+800万像素超广角+200万像素微距三摄，支持66W快充配4800mAh电池，以及Z轴直线电机，立体双杨，NFC等。
荣耀70 Pro
该机预计搭载联发科天机8100，同为BOE钻屏，高频调光+LTPO 1—120Hz自适应刷新率+10bit，后置5000万像素主摄像头+5000万像素超广角+800万长焦三摄像头，同为电池快充，X轴直线电机，立体双举，立体双举。
荣耀70 Pro+
该机预计搭载联发科天机9000，BOE钻屏，高频调光+LTPO 1—120Hz自适应刷新率+10bit，后置5000万主摄像头+5000万像素超广角+1200万长焦三摄像头，100W快充+4600mAh电池，x轴直线电机。
