王深圳大学微电子学院院长，半导体制造研究院院长
半导体产业链涵盖设计，制造，封装和测试等目前中国在芯片设计上有一定优势，但在制造端还有很多不足，包括半导体材料，设备，工艺，元器件等等要打破这种局面，在过去的10年里，在国家的大力支持下，国内半导体企业取得了长足的进步但今后仍需继续加大支持力度，加快发展，尽快缩小与国际先进水平的差距
要解决芯片领域的卡脖子问题，实现自主可控，就要支持IDM的发展，培育从设计，制造，封装，测试到销售的一体化能力的半导体企业此外，半导体人才的培养也至关重要目前中国半导体行业的人才缺口在30万人左右，主要是缺乏芯片制造人才
汽车芯片也是目前需要关注的重点领域汽车电气化是大势所趋一辆传统燃油车大约需要200到600个芯片，而在电动车上，这个数字会超过2000个去年芯片荒的一个主要原因是车规芯片产能不足汽车级芯片要求测试条件最严格，测试时间最长汽车级芯片往往需要测试数千小时测试完成后，它们还要安装在车辆上行驶一定的公里数才能获得认证，认证周期可以长达数年业内预测，未来一到两年，汽车级芯片的需求仍将供不应求，这对国内芯片企业来说既是机遇也是挑战
芯片制造是重资产投资，大多是投资大，回报慢，风险高，需要借鉴国外先进企业的成功经验比如韩国三星公司，大多是预测未来市场需要什么芯片，在经济周期低谷的时候加大投入，因为建厂需要一定的时间在经济低谷时投资，建成后将迎来经济恢复期，从而实现企业稳健发展，增加利润
目前国内做芯片的企业还存在一个现象，就是做同样的芯片，跑同样的赛道的游击队太多了我们应该通过资本力量整合游击队做大做强，鼓励他们成为芯片细分领域的领导者，增强他们的话语权和议价能力
从产业链分布来看，我国大部分芯片设计制造企业集中在长三角，京津冀次之，珠三角和大湾区是主要的芯片消费地目前芯片国产化率低于20%，国内企业还有巨大的国产化市场空间可以拓展希望大湾区乃至全国有更多优秀的芯片企业快速发展，为中国半导体产业的赶超贡献力量
